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            芯片溫度控制裝置發(fā)展現(xiàn)狀

             更新時(shí)間:2019-03-11 點(diǎn)擊量:1562

              隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,能源消耗也是比較大,維持芯片行業(yè)可持續(xù)行業(yè)也是很重要的,因此,芯片溫度控制裝置對(duì)于芯片行業(yè)測(cè)試也是比較有前景的裝置。

              隨著低溫電子學(xué)得到迅速的發(fā)展,在多種元器件和設(shè)備冷卻上,半導(dǎo)體芯片有*的作用,采用半導(dǎo)體制冷加熱技術(shù),對(duì)電子元件進(jìn)行冷卻,能有效改善其參數(shù)的穩(wěn)定性,或使信噪比得到改善,從而提高放大和測(cè)量裝置的靈敏度和準(zhǔn)確度。半導(dǎo)體制冷裝置可以用直接制冷方式和間接制冷方式來(lái)冷卻電子器件和設(shè)備。芯片溫度控制的研究涉及傳熱學(xué)原理、熱力學(xué)定律以及帕爾貼效應(yīng),還要考慮多種因素,同時(shí)影響半導(dǎo)體制冷的各種因素都是相輔相成的,不是獨(dú)立的。

              無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體制冷裝置在電子設(shè)備冷卻、局部微環(huán)境溫度控制方面,具備其他制冷裝置無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì),芯片溫度控制的核心部件是熱電堆,熱電堆的半導(dǎo)體芯片制冷材料熱電轉(zhuǎn)換效率不高,是半導(dǎo)體芯片制冷空調(diào)器效率較低的主要原因。芯片溫度控制裝置的散熱效果是影響熱電堆性能的重要因素,實(shí)際應(yīng)用的芯片溫度控制裝置總要通過(guò)熱交換器與冷、熱源進(jìn)行不斷的熱交換才能維持工作。制冷片接通電源開始工作后,其冷端不斷的吸收熱源的熱量Q”此即為制冷量,這部分熱量連同所消耗的電熱需一起不斷地從熱端散出去,這樣才能保證制冷片持續(xù)的正常工作,發(fā)揮芯片溫度控制裝置的功效。因此熱端散熱對(duì)半導(dǎo)體制冷有非常大的影響。

              芯片溫度控制裝置在選擇的時(shí)候,需要根據(jù)具體芯片不同的使用要求進(jìn)行選型,不斷拓展芯片溫度控制裝置的應(yīng)用領(lǐng)域,不斷越來(lái)越廣。(注:本來(lái)部分內(nèi)容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文,如果侵權(quán),請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除,謝謝。)

            型號(hào)TES-425 / TES-425W
            溫度范圍-45℃~250℃
            加熱功率25kW
            制冷量250℃25kW
            100℃25kW
            20℃25kW
            0℃25kW
            -20℃16kW
            -40℃5.3kW
            導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
            系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)
            循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測(cè)顯示在觸摸屏上
            控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
            溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
            外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
            可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
            通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
            設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
            外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
            串控制時(shí)導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
            溫差控制功能設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全)
            密閉循環(huán)系統(tǒng)整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
            加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號(hào))
            加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
            功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
            制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請(qǐng)適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。
            循環(huán)泵流量、壓力
            max
            采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國(guó)品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵
            150L/min2.5bar
            壓縮機(jī)艾默生/丹佛斯
            蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
            制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過(guò)濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥)
            操作面板無(wú)錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
            安全防護(hù)具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
            制冷劑R-404A / R507C
            接口尺寸DN32 PN10 RF
            外型尺寸(風(fēng))cm100*150*185
            外型尺寸(水)cm80*120*185
            風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國(guó)EBM軸流風(fēng)機(jī)
            水冷型 W帶W型號(hào)為水冷型
            水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
            冷卻水量 at 25℃7m3/h
            電源 380V50HZ36kW max
            電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
            外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)
            隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
            無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025
            正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
            無(wú)錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025