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            半導(dǎo)體芯片控溫調(diào)試制冷加熱控溫設(shè)備

            簡要描述:半導(dǎo)體芯片控溫調(diào)試制冷加熱控溫設(shè)備
            電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時(shí)具有制冷功能,由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測試熱系統(tǒng)模塊,減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值,提高電子測試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。

            • 產(chǎn)品型號(hào):
            • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
            • 更新時(shí)間:2025-01-05
            • 訪  問  量:829
            詳情介紹
            品牌LNEYA/無錫冠亞產(chǎn)地類別國產(chǎn)

            半導(dǎo)體芯片控溫調(diào)試制冷加熱控溫設(shè)備

            半導(dǎo)體芯片控溫調(diào)試制冷加熱控溫設(shè)備

            半導(dǎo)體芯片控溫調(diào)試制冷加熱控溫設(shè)備

              

             型號(hào)TES-4525 / TES-4525W
            溫度范圍-45℃~250℃
            加熱功率2.5kW
            制冷量250℃2.5kW
            100℃2.5kW
            20℃2.5kW
            0℃1.8kW
            -20℃0.85kW
            -40℃0.25kW
            導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度±0.3℃
            系統(tǒng)壓力顯示制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)(高壓、低壓)
            循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
            控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
            溫度控制導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式
            外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
            可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
            通信協(xié)議以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
            設(shè)備內(nèi)部溫度反饋設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設(shè)備有)
            外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
            串控制時(shí)導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制
            溫差控制功能設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制(保護(hù)系統(tǒng)安全)
            密閉循環(huán)系統(tǒng)整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?,低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。
            加熱指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號(hào))
            加熱器有三重保護(hù),獨(dú)立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全
            功率大于10kW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
            制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱,請(qǐng)適當(dāng)放大,并且做好保溫措施。
            循環(huán)泵流量、壓力
            max
            采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵
            20L/min
            2.5bar
            壓縮機(jī)法國泰康
            蒸發(fā)器采用DANFOSS/高力板式換熱器
            制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥)
            操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示\EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出
            安全防護(hù)具有自我診斷功能;相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù);高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。
            制冷劑R-404A / R507C
            接口尺寸G1/2
            外型尺寸(風(fēng))cm45*85*130
            外型尺寸(水)cm45*85*130
            風(fēng)冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風(fēng)型式,冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī)
            水冷型 W帶W型號(hào)為水冷型
            水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
            冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
            電源4.5kW max 220V
            電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
            外殼材質(zhì)冷軋板噴塑 (標(biāo)準(zhǔn)顏色7035)
            隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
            無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025
            正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備
            無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號(hào):PCEC-2017-B025
             

            無錫冠亞芯片高低溫測試機(jī)是針對(duì)電子元器件行業(yè)測試所推出的,那么,這類芯片高低溫測試機(jī)適用于那些行業(yè)呢?

              經(jīng)過無錫冠亞的努力,其開發(fā)生產(chǎn)的芯片高低溫測試機(jī)TES-4525、TES-4525W、TES-4555、TES-4555W、TES-45A10、TES-45A10W、TES-45A15、TES-45A25W、TES-45A25、TES-45A25W等型號(hào)可以用于中小規(guī)模數(shù)字集成電路邏輯功能及靜態(tài)直流參數(shù)測試,在微弱電流測試方面有良好的特性;用于二管、三管、VMOS、光電搞合器、可控硅等各種半導(dǎo)體分立器件進(jìn)行參數(shù)測試,測試原理符合國標(biāo)及軍標(biāo)要求,功率參數(shù)采用300uS脈沖測試,并采用數(shù)據(jù)、圖形雙重顯示。用于普通、化、時(shí)間等各類電磁繼電器參數(shù)的測試,在觸點(diǎn)接觸電阻和時(shí)間參數(shù)的測試方面有良好的特性,被我國國軍標(biāo)電磁繼電器生產(chǎn)線選用。

              芯片高低溫測試機(jī)通用數(shù)字電路和接口電路的邏輯功能和靜態(tài)直流參數(shù)測試以及通用運(yùn)算放大器及電壓比較器的靜態(tài)直流參數(shù)測試,在微弱電壓、電流測試方面有良好的性能,適用于低失調(diào)和高阻等相同的測試。芯片高低溫測試機(jī)穩(wěn)壓器測試系統(tǒng)用于正壓、負(fù)壓、固定、可調(diào)三端集成穩(wěn)壓器參數(shù)的測試,采用四線測試原理,測試夾具全部采用3M公司原裝測試夾具,具有良好的測試精度。芯片高低溫測試機(jī)電磁繼電器介質(zhì)耐壓絕緣電阻測試系統(tǒng)用于電磁繼電器介質(zhì)耐壓和絕緣電阻等額的測試,測試貫注符合國軍標(biāo)要求。

             

            微流體芯片測試原理

              微流體芯片測試是芯片開發(fā)以及生產(chǎn)過程中比較重要的一項(xiàng)設(shè)備,那么無錫冠亞微流體芯片測試的運(yùn)行原理大家了解多少呢?

              微流體芯片測試?yán)没跀?shù)字信號(hào)處理的測試技術(shù)來測試,微流體芯片測試能并行地進(jìn)行參數(shù)測試,所以能減少測試時(shí)間,能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開來(也就是能把噪聲和失真從測試頻率或者其它頻率分量中分離出來),所以能增加測試的精度和可重復(fù)性。

              微流體芯片測試采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)(模擬信號(hào))轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)(數(shù)字信號(hào)),重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程。自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)依靠采樣和重建給待測芯片(DUT)施加信號(hào)或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。

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