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簡要描述：電子半導(dǎo)體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時(shí)具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計(jì)電子測試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實(shí)際性能系數(shù)間的差值，提高電子測試熱系統(tǒng)器的實(shí)際制冷性能。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-01-05訪 問 量：1249| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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電子半導(dǎo)體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)
電子半導(dǎo)體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)
電子半導(dǎo)體測試制冷加熱控溫系統(tǒng)
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實(shí)現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時(shí) | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
| 加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號） 加熱器有三重保護(hù)，獨(dú)立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實(shí)際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動(dòng)泵/德國品牌磁力驅(qū)動(dòng)泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機(jī) | 法國泰康 | |||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風(fēng)）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用德國EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
集成電路芯片測試中芯片失效怎么應(yīng)對？
集成電路芯片測試是用于各種芯片、半導(dǎo)體、元器件測試中的，一旦芯片失效的話，測試工作就會(huì)停止，那么，集成電路芯片測試的失效用戶需要了解清楚比較好。
集成電路芯片失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，并確認(rèn)其失效原因，并提出改善設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件的可靠性，失效分析是產(chǎn)品可靠性工程中一個(gè)重要組成部分。一般電子產(chǎn)品在集成電路芯片研發(fā)階段，失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研發(fā)階段的錯(cuò)誤，縮短研發(fā)周期，在產(chǎn)品生產(chǎn)、測試和使用時(shí)期，失效分析可找出元件的失效原因與引起元件失效的責(zé)任方，并根據(jù)失效分析結(jié)果，改進(jìn)設(shè)計(jì)，并完善產(chǎn)品，提高整機(jī)的成品良率和可靠性有重要意義。
對于集成電路芯片失效原因過程的診斷過程叫做失效分析，但是我們在進(jìn)行失效分析的過程中，往往需要借助儀器設(shè)備，以及化學(xué)類手段進(jìn)行分析，失效分析的主要內(nèi)容包括：明確分析對象，確認(rèn)失效模式，判斷失效原因，研究失效機(jī)理，提出改善預(yù)防措施。
現(xiàn)在科技發(fā)展迅速，集成電路芯片越來越小型化，復(fù)雜化，系統(tǒng)化，其他的功能越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，體積越來越小，所以對于失效元件分析的要求越來越高，用于分析的失效的新技術(shù)，新方法，新設(shè)備越來越多，在實(shí)際的失效分析過程中，遇到的失效情況各不相同，可以根據(jù)失效分析的目的與實(shí)際，選擇合適的分析技術(shù)與方法，要做到模式準(zhǔn)確，原因明確，機(jī)理清楚，措施得力，模擬再現(xiàn)，舉一反三。
集成電路芯片測試工作運(yùn)行建議芯片失效的工作處理好比較好，避免一些不可抗力導(dǎo)致集成電路芯片測試不能合理的進(jìn)行。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）
