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            產(chǎn)品中心
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            半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置

            簡要描述:半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應用:
            適合元器件測試用設備,在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

            • 產(chǎn)品型號:TES-4525
            • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
            • 更新時間:2025-01-07
            • 訪  問  量:1088
            詳情介紹
            品牌LNEYA/無錫冠亞價格區(qū)間面議
            產(chǎn)地類別國產(chǎn)應用領域電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,汽車及零部件,電氣

            元器件測試用設備 

            無錫冠亞 元器件測試用設備

            主要用于半導體測試中的溫度測試模擬,

            具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-92℃~250℃,適合各種測試要求。

             

            元器件高低溫測試設備

             

            型號

            TES-4525

            TES-4525W

            TES-4555

            TES-4555W

            TES-45A10

            TES-45A10W

            TES-45A15

            TES-45A15W

            TES-45A25

            TES-45A25W

            溫度范圍

            -45℃~250℃

            -45℃~250℃

            -45℃~250℃

            -45℃~250℃

            -45℃~250℃

            加熱功率

            2.5kw

            5.5kw

            10kw

            15kw

            25kw

            制冷量

            250℃

            2.5kw

            5.5KW

            10KW

            15KW

            25KW

            100℃

            2.5kw

            5.5KW

            10kw

            15KW

            25KW

            20℃

            2.5KW

            5.5KW

            10KW

            15KW

            25KW

            0℃

            1.8KW

            5KW

            10KW

            15KW

            25KW

            -20℃

            0.85KW

            2.9KW

            6KW

            11KW

            16KW

            -40℃

            0.25KW

            0.9KW

            2KW

            3.8KW

            5.3KW

            導熱介質(zhì)溫控精度

            ±0.3℃

            ±0.3℃

            ±0.3℃

            ±0.3℃

            ±0.3℃

            系統(tǒng)壓力顯示

            制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)(高壓、低壓)

            循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

            控制器

            西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法

            溫度控制

            導熱介質(zhì)出口溫度控制模式

            外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)

            可編程

            可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟

            通信協(xié)議

            以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議

            設備內(nèi)部溫度反饋

            設備導熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)

            外接入溫度反饋

            PT100或4~20mA或通信給定

            串控制時

            溫差控制功能

            導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制

            設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統(tǒng)安全)

            密閉循環(huán)系統(tǒng)

            整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質(zhì)。

            加熱

            指系統(tǒng)大的加熱輸出功率(根據(jù)各型號)

            加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統(tǒng)安全

            功率大于10KW采用調(diào)壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制

            制冷能力

            指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態(tài)下),實際工況需要考慮環(huán)境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。

            循環(huán)泵流量、壓力

            max

            采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵

            20L/min2.5bar

            50L/min2.5bar

            50L/min2.5bar

            110L/min2.5bar

            150L/min2.5bar

            壓縮機

            法國泰康

            艾默生

            艾默生/丹佛斯

            艾默生/丹佛斯

            艾默生/丹佛斯

            蒸發(fā)器

            采用DANFOSS/高力板式換熱器

            制冷附件

            丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)

            操作面板

            無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導出

            安全防護

            具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

            制冷劑

            R-404A / R507C

            接口尺寸

            G1/2

            G3/4

            G3/4

            G1

            DN32 PN10 RF

            外型尺寸(風)cm

            45*85*130

            55*95*170

            70*100*175

            80*120*185

            100*150*185

            外型尺寸(水)cm

            45*85*130

            45*85*130

            55*95*170

            70*100*175

            80*120*185

            風冷型

            采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機

            水冷型 W

            帶W型號為水冷型

            水冷冷凝器

            套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )

            冷卻水量 at 25℃

            0.6m3/h

            1.5m3/h

            2.6m3/h

            3.6m3/h

            7m3/h

            電源 380V50HZ

            4.5kw max 220V

            9kw max

            16kw max

            23kw max

            36kw max

            電源

            可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相

            外殼材質(zhì)

            冷軋板噴塑 (標準顏色7035)

            隔離防爆

            可定制隔離防爆(EXdIIBT4)

            無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

            正壓防爆

            可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設備

            無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

             

            半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置

            半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置

              隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的不斷發(fā)展,無錫冠亞流體控溫裝置不斷得到應用,為此,針對流體控溫裝置芯片測試的電路設計,流體控溫裝置廠家需要了解清楚,才能更好的生產(chǎn)銷售流體控溫裝置。

              該試驗設備主要用于對產(chǎn)品按照國家標準要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預定要求,以便供產(chǎn)品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

              元器件高低溫設備經(jīng)典應用場合:

              1 需要快速升/降溫的應用場合

              2)針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊),將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件

              3)對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán) / 沖擊;傳統(tǒng)溫箱無法針對此類測試。

              4)對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

            快速高低溫試驗箱該設備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。

              元器件的流體控溫裝置主要包括對光纖收發(fā)器內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試,失效分析、可靠性評估等,例如溫度循環(huán)測試 與溫度沖擊測試、高低溫測試機與傳統(tǒng)溫度試驗箱對比,升降溫速率更快;可針對眾多元器件中的某一單個收發(fā)器,將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件。另外流體控溫裝置利用創(chuàng)新的溫度測試解決方案,可以讓您直接在公司實驗室及工作平臺上進行光組件的高低溫測試。

            元器件測試用設備

             

            <strong><strong><strong>閉式冷熱循環(huán)機-無錫冠亞廠家品牌</strong></strong></strong><strong><strong><strong>閉式冷熱循環(huán)機-無錫冠亞廠家品牌</strong></strong></strong>

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